Amkor Technology, Inc. bietet ausgelagerte Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa, dem Nahen Osten, Afrika und dem restlichen asiatisch-pazifischen Raum an. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung und Test sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet auch Flip-Chip-Gehäuseprodukte für den Einsatz in Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten der Unterhaltungselektronik, Flip-Chip-Stacked-Chip-Gehäuse, die für die Stapelung von Speicher auf dem digitalen Basisband und als Anwendungsprozessoren in mobilen Geräten verwendet werden, sowie Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Gehäuse für verschiedene Netzwerk-, Speicher-, Computer- und Verbraucheranwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen CSP-Gehäuse auf Waferebene an, die in Power Management, Transceivern, Sensoren, drahtlosem Laden, Codecs, Radar und Spezialsilizium verwendet werden, sowie Fan-Out-Gehäuse auf Waferebene für den Einsatz in ICs und die integrierte Fan-Out-Technologie für Siliziumwafer, die ein Laminatsubstrat durch eine dünnere Struktur ersetzt. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Lead-Frame-Gehäuse an, die in elektronischen Geräten für analoge und Mixed-Signal-Anwendungen mit niedriger bis mittlerer Pin-Zahl verwendet werden; substratbasierte Wirebond-Gehäuse, die zur Verbindung eines Chips mit einem Substrat verwendet werden; MEMS-Gehäuse (mikroelektromechanische Systeme), bei denen es sich um miniaturisierte mechanische und elektromechanische Geräte handelt; und fortschrittliche System-in-Package-Module, die in Hochfrequenz- und Front-End-Modulen, Basisbändern, Konnektivität, Fingerabdrucksensoren, Display- und Touchscreen-Treibern, Sensoren und MEMS sowie NAND-Speicher und Solid-State-Laufwerken verwendet werden. Das Unternehmen beliefert in erster Linie Hersteller von integrierten Bauelementen, fabriklose Halbleiterunternehmen, Erstausrüster und Auftragsgießereien. Amkor Technology, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.